新一代BEAM，线型光束感烟探测器的新标杆。采用基于CMOS成像芯片的图像型探测技术，新一代BEAM产品提供更便捷的安装方式以及更加出色的探测性能，这些是基于单一光电二极管传感器无法实现的。CMOS成像芯片相当于数十万个光电二极管总成；灵敏度自动设置功能能够显著缩减安装时间；CMOS成像芯片能够锁定并追踪目标反光板，从而消除建筑形变或位移造成的干扰；得益于CMOS图像型探测技术，新一代BEAM产品能有效降低光饱和以及探测光路物体遮挡造成的严重误报。

在最基本的配置中，新一代BEAM（反射型）由探测器和反射板构成。产品基于对红外光束遮蔽探测的原理工作。对反光板和环境像素级的智能分析为产品提供了出色的探测性能。电源及接线仅在设备端，并且新BEAM仅需要在对应墙体安装一块反光板，即使在距离较远的条件下，也无需增加反光板数量。

OSID-DE（多端型）

除了入门级产品全新BEAM之外，OSID-DE（多端型）同样基于CMOS传感器设计，在被保护区域的双端分别安装接线供电或电池供电的发射和接收器，粗略对准即可工作。

发射器同时发射红外和紫外调制光束至成像端。在开放空间线型光束探测领域双光源的创新使用，使OSID-DE能够分辨真实烟雾与其他非烟固体微粒。OSID-DE对突然和瞬态的灰尘、蒸汽云具有很高的抑制能力，从而大大减少了火警误报的发生。

BEAM（反射式）

新一代BEAM（反射式）沿用了OSID技术中一些关键创新部分。采用相当于数十万个光电管的CMOS成像芯片进行信号处理。通过其对反光板像素水平的智能分析，可以将误报率有效降低。与其他任何简单基于红外光电二极管接收技术相比，这无疑提供了更高级别的信息，提供更出色的决策。CMOS成像技术使得光束式探测真正可靠，以低成本克服了传统光束式探测的应用痛点。

为什么选择新一代BEAM产品？

　　•直观的对准方式，可轻松快速地进行安装和调试

　　•灵敏度（阈值）自适应设置功能，使设备运行参数与环境相匹配

　　•能够抵抗建筑形变/位移造成的干扰

　　•能够抑制强光造成的干扰，在光饱和的条件下不会产生误报

　　•能够抑制大型固体物侵入/遮挡探测光束造成的干扰

　　•标准的远程电子烟雾模拟测试，易于维修维护

　　•外形设计美观

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